Gembird Pasta Termoprzewodząca 3G (Tg-G3.0-01)


9.99

Opis

Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
– Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
– Doskonały impedancja termiczna
– Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
– Nie przewodzi prądu elektrycznego

Informacje o produkcie
Specyfikacja techniczna
– Przewodność cieplna:> 4,5W/mK
– Impedancja termiczna 2.5
– Odparowanie: <0,001%
– Ulotność: 5.1
– Współczynnik rozproszenia: <0,005
– Lepkość: 76 CPS
– Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
– Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
Kompozyty:
– Związki silikonowe: 50%
– Związki węgla: 30%
– Związki tlenków metali: 20%

Waga 3 g
Kolor (wyliczeniowy) Szary

Pasty_i_materialy_termoprzewodzace

samsung 850, rog gaming center nie uruchamia się, najlepsze laptopy gamingowe, co się zowie, płyta główna gigabyte, antywirusy na android, meidaexpert, intel uhd graphics 630, e partner

yyyyy