Opis

Pasta termiczna przeznaczona do scalania z radiatorami
– Ułatwia odprowadzanie ciepła z procesora, chipsetu i procesora do radiatora
– Doskonały impedancja termiczna
– Zapewnia stabilność, doskonale scala, nie rozwarstwia się, nie utlenia.
– Nie przewodzi prądu elektrycznego

Informacje o produkcie
Specyfikacja techniczna
– Przewodność cieplna:> 4,5W/mK
– Impedancja termiczna 2.5
– Odparowanie: <0,001%
– Ulotność: 5.1
– Współczynnik rozproszenia: <0,005
– Lepkość: 76 CPS
– Indeks tiksotropowy: 310 ± 10 °C
– Temperatura pracy: -50 ~ 240 °C
Kompozyty:
– Związki silikonowe: 50%
– Związki węgla: 30%
– Związki tlenków metali: 20%

Waga 1.5 g
Kolor (wyliczeniowy) Szary

Pasty_i_materialy_termoprzewodzace

kalkulator pojemności dysku, ipad lte, ram cena, opakowania na płyty dvd, czytnik płyt dvd, ram 8gb ddr3 1600mhz, mediaex, jak odblokować ipada, dell inspiron 5558, kalkulator pikseli, router 3g lte, drukarka a4

yyyyy